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晶振温度特性AT切怎么样?

发布(bu)时间:2020-05-26

  晶振会根据(ju)特定(ding)频(pin)率(lv)的(de)温度特性(xing)规律,结合客户实际应用的(de)温度范围,进行晶片切割角(jiao)度的(de)调整及切割误(wu)差的(de)精选。以最大限度减少晶振在(zai)极端温度下的(de)总频(pin)差。希(xi)望您在(zai)采购KOAN晶振的(de)时候,尽量预判产品(pin)的(de)使用环境给我们作为参(can)考。

  石英晶体在电路中用作时间或者频率基准源,堪称设备心脏。决定着电子设备的性能稳定性。石英片的切角和石英谐振器有着密切的关系。AT切的切角为35°15' 是晶体谐振器里最常用的切型 。频率和温度是三次函数关系。

SMD晶振

  AT切割的(de)温(wen)度(du)曲线相对平滑,适合制造温(wen)补晶(jing)振(TCXO/KT系列(lie))。宽温(wen)范围的(de)频率稳定(ding)性也相对较(jiao)好(hao)。

  其中(zhong)两(liang)个缺点需要我们(men)注意,我们(men)也(ye)相应(ying)给出改(gai)进(jin)的(de)方(fang)法:较大(da)的(de)频(pin)(pin)(pin)(pin)率(lv)热(re)过(guo)冲现象(xiang)石(shi)英是一(yi)种各(ge)(ge)向异性(xing)晶体,它的(de)各(ge)(ge)个方(fang)向热(re)导率(lv)也(ye)不一(yi)样。当(dang)温(wen)度(du)升高时(shi)(shi),频(pin)(pin)(pin)(pin)率(lv)会(hui)(hui)有热(re)过(guo)冲,随着(zhe)时(shi)(shi)间(jian)的(de)变(bian)化,频(pin)(pin)(pin)(pin)率(lv)才会(hui)(hui)趋近于稳(wen)定点。当(dang)环境温(wen)度(du)突(tu)然(ran)降(jiang)低,反方(fang)向的(de)频(pin)(pin)(pin)(pin)率(lv)过(guo)冲也(ye)会(hui)(hui)出现。热(re)过(guo)冲会(hui)(hui)让晶体的(de)短期(qi)频(pin)(pin)(pin)(pin)率(lv)稳(wen)定差。所以应(ying)避免升降(jiang)温(wen)过(guo)快,采取减少晶片尺(chi)寸,充气优于真空等措施。幅频(pin)(pin)(pin)(pin)效应(ying)较大(da)振幅过(guo)大(da)时(shi)(shi),频(pin)(pin)(pin)(pin)率(lv)会(hui)(hui)随振幅的(de)增大(da)而剧(ju)增。当(dang)晶振开始供(gong)电时(shi)(shi),激(ji)励功率(lv)集(ji)中(zhong)在两(liang)电极间(jian),形成不均匀的(de)温(wen)度(du)场(chang),因此(ci)产生较大(da)的(de)热(re)应(ying)力,而应(ying)力变(bian)化必(bi)然(ran)引(yin)起频(pin)(pin)(pin)(pin)率(lv)变(bian)化。所以设计电路时(shi)(shi)应(ying)考虑避免过(guo)大(da)激(ji)励功率(lv)。

  晶(jing)振(zhen)针对高(gao)(gao)端客户应用领(ling)域(yu),实验室(shi)采(cai)用25℃和(he)85℃(甚至125℃)高(gao)(gao)温(wen)(wen)测试各(ge)项参数的(de)稳(wen)(wen)定性变(bian)化来评价晶(jing)振(zhen)性能(neng);以及(ji)在恒温(wen)(wen)85℃条件下,让晶(jing)振(zhen)工作,然后OFF一(yi)段时间后,测试频率重现性。尤其汽车(che)领(ling)域(yu),采(cai)用高(gao)(gao)温(wen)(wen)变(bian)化但不破坏性能(neng)的(de)试验方案,提高(gao)(gao)特(te)殊领(ling)域(yu)产品的(de)温(wen)(wen)度稳(wen)(wen)定性。

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